2024年11月18日至20日，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京国家会议中心成功举办。工业和信息化部电子信息司副司长王世江，中国电子信息产业发展研究院党委书记刘文强，北京市经济和信息化局党组成员、副局长顾瑾栩，中国半导体行业协会理事长陈南翔等领导出席开幕式。

IC China 2024以“创芯使命·聚势未来”为主题，聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体行业的发展趋势和技术创新成果，汇聚全球行业资源。美国、日本、韩国、马来西亚、巴西等国家和地区的半导体行业组织分享了当地产业信息并与中方行业代表充分交流。

微崇半导体拥有超过50名成员，其中硕士及以上学历者占比超过40%，具有海外背景者占比超过30%。创始团队拥有美韩先进晶圆厂和设备厂的资深经验，还吸引了前外企高管、资深工程师和众多优秀海外毕业生加入。

展会期间，众多国际友商及行业嘉宾纷纷被吸引到微崇的展位前，微崇团队热情地接待了每一位到访者，不仅深入浅出地阐释了新品背后的技术原理，还详尽展示了产品的独特功能及多样化的应用场景，来宾们对此表现出了浓厚的兴趣，纷纷就产品的技术细节、市场潜力及应用案例与微崇团队展开了深入的对话与交流。此次展会的交流不仅加深了微崇半导体与国际友商之间的理解与信任，也为后续微崇设备出海合作奠定了坚实的基础。